MTE710T

A SSD MTE710T M.2 da Transcend utiliza a interface PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 e suporta especificações NVM Express (NVMe) 1.4, alcançando velocidades de transferência sem precedentes. O MTE710T apresenta a tecnologia 3D NAND de próxima geração, que permite o empilhamento vertical de 112 camadas de chips 3D NAND Flash. Em comparação com a tecnologia 3D NAND de 96 camadas, este avanço da densidade melhora consideravelmente a eficiência do armazenamento, e a sua cache DRAM integrada permite um acesso mais rápido. Equipado com tecnologia Corner Bond e conectores PCB de 30 µ”, o MTE710T foi submetido a testes internos extensivos para assegurar a fiabilidade em aplicações chave, e possui uma classificação de durabilidade de 3000 ciclos de escrita / limpeza de dados, bem como uma temperatura de funcionamento alargada que varia de -20℃ a 75 ℃.

NAND Flash 3D de 112 camadas

PCB conta com pinos de ligação dourado com espessura de 30µ

Corner Bond

Temperatura Extendida

Ajuste Dinâmico do Limite de Velocidade

Alteração nos Dados de Leitura

Recolha de Lixo

Nivelamento de Desgaste

TRIM

Gestão de Blocos Defeituosos

Early Move

Caraterísticas

CARACTERÍSTICAS DE FIRMWARE

  • Suporta comandos NVM
  • Tecnologia de cache SLC
  • Dynamic thermal throttling
  • Função LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Nivelamento avançado de desgaste global e gestão de blocos defeituosos para fiabilidade
  • Recolha Avançada de Lixo
  • Função S.M.A.R.T. aprimorada para durabilidade
  • Comando TRIM um melhor desempenho
  • Criptografia de disco inteiro com Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)

CARACTERÍSTICAS DE HARDWARE

  • Em conformidade com os padrões RoHS
  • Cumpre com as especificações PCI Express 3.1
  • Cumpre com as especificações NVM Express 1.4
  • Fator de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móveis
  • Interface PCIe Gen 4 x 4
  • Módulo DDR4 cache integrado
  • Resistência: 3K P/E (Programar/Eliminar) ciclos garantidos
  • Os principais componentes são reforçados de fábrica com a tecnologia Corner Bond
  • PCB conta com pinos de ligação dourados com espessura de 30µ
  • Fiabilidade operativa prometida numa ampla gama de temperaturas (de -20 °C a 75 °C)
  • Suporta o software Scope Pro da Transcend

ESPECIFICAÇÕES

APARÊNCIA
DIMENSÕES 80 mm x 22 mm x 3.58 mm (3.15″ x 0.87″ x 0.14″)
PESO 10 g (0.35 oz)
FATOR DE FORMA M.2
TIPO M.2 2280-D2-M (Dupla face)

INTERFACE
INTERFACE DE BUS NVMe PCIe Gen4 x4

ARMAZENAMENTO
TIPO DE FLASH Flash 3D NAND
CAPACIDADE 256 GB/

512 GB/

1 TB/

2 TB

AMBIENTE DE FUNCIONAMENTO
TENSÃO DE FUNCIONAMENTO 3.3V±5%
TEMPERATURA DE FUNCIONAMENTO Extentida

-20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)
TEMPERATURA DE ARMAZENAMENTO -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
HUMIDADE 5% ~ 95%
CHOQUE 1500 G, 0.5 ms, 3 eixos
VIBRAÇÃO (A FUNCIONAR) 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequencia)

ALIMENTAÇÃO
CONSUMO DE ENERGIA (A FUNCIONAR) 4.9 Watt(s)
CONSUMO DE ENERGIA (IDLE) 1.52 Watt(s)

DESEMPENHO
LEITURA / ESCRITA SEQUENCIAL (CRYSTALDISKMARK) Lectura: Até 3,800 MB/s
Escritura: Até 3,200 MB/s
LEITURA / ESCRITA ALEATORIA 4K (IOMETER) Lectura: Até 500,000 IOPS
Escritura: Até 560,000 IOPS
TEMPO MÉDIO ENTRE FALHAS (MTBF) 5,500,000 hora(s)
TERABYTES ESCRITO (TBW) Até 1,700 TBW
NUMERO DE DISCOS ESCRITO POR DIA (DWPD) 1.55 (3 anos)
NOTA ·         A velocidade pode variar devido ao host, hardware, software, uso e capacidade de armazenamento.

·         A carga de trabalho usada para qualificar o DWPD pode ser diferente em comparação com sua carga de trabalho real, devido a diferenças no hardware, software, uso e capacidade de armazenamento do host.

·         Terabytes Written (TBW) indica resistência sob a capacidade mais alta.

 

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